快科技今日(12月1日)新闻,星良骁龙占无关媒体报道,事实由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不事实,台积高通下一代处置器骁龙8 Gen4将作废台积电、电将独家代工三星双代工策略,高通改由台积电独家代工。星良骁龙
台积电的事实法人还预估,由于高通、台积英伟达等大客户争先运用,电将独家代工台积电明年下半年的高通3纳米月产能有望提升至10万片。
据前不久报道,星良骁龙三星残缺的事实3nm GAA晶圆很难破费,而且良率惟独50%,台积芯片老本比照70%良率高了40%。电将独家代工
而台积电妄想的高通3nm工艺共有5种,分说是N3B、N3E、N3P、N3S以及N3X,其中N3B是其已经量产的首个3nm节点,良率抵达了70%-80%摆布。
N3E则是N3B的增强版,但从台积电已经吐露的技术质料来看,其良率更高、老本更低,但功能会略低于N3B。
综合思考老本以及功能,高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4坚持三星代工,由台积电独家代工也就不够为奇了。